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TDK推出應用於工業控製領域高的新工藝傳感器
來源:電子元件技術網 發表於 2020/1/14

自動化設備要對設備控製的控製模塊和周圍環境的各種參數實施監控,最基本的溫度和壓力監控將成為一種普遍的趨勢。 例如:對控製主芯片、IGBT、MOSFET、二極管的溫度監測,可以防止持續的運行過程中工作溫度的持續升高而導致主要的核心電子元件的功能失效。


TDK推出應用於工業控製領域高的新工藝傳感器

而NTC熱敏電阻作為性價比最高的溫度保護元件,可以持續的提供周邊的溫度數據監控,當溫度達到控製模塊設定的臨界點時, 啟動設備的保護係統來降低設備的溫度。 在工業設備應用中,電源模塊、各種控製板都采用這種模式。而壓力傳感器在工業自動化中也成為不可或缺的關鍵器件, 例如:對設備運行中氣體和流體的壓力監控從而促使設備的運行更加平穩。


基於工業自動化控製精度的提高, 對溫度傳感器的工作溫度範圍、精度、以及可靠性要求也越來越高, TDK推出了一係列的新產品來滿足市場要求。愛普科斯S860係列是基於陶瓷芯片的技術和工藝,在120℃溫度下,溫度偏差為2℃,適用於IGBT的芯片封裝。 將熱敏電阻封裝在IGBT中,可以保證IGBT模塊在最高功率條件下正常工作。


愛普科斯M703係列,工作溫度區間從-55℃到150℃,可以滿足雙85的要求。 此係列產品適用於光伏逆變器和工業控製模塊,也非常適合應用於新能源汽車中的OBC/DC-DC模塊。


現今3D打印快速發展。 因為高溫新材料的應用, 加熱係統以及噴嘴溫度超過300℃,普通的熱敏電阻已經滿足不了高溫的要求。TDK推出了最高工作溫度為650℃的愛普科斯溫度傳感器可以很好的滿足此類需求,並且這款產品也適用於汽車行業。


壓力傳感器對流體的壓力控製導致介質會接觸芯片本體。為了保護芯片, TDK推出了小型化的愛普科斯充油壓力傳感器MiniCell,用不鏽鋼隔膜將壓力芯片封裝起來, 杜絕了腐蝕性介質對芯片的損壞。


傳統的壓力芯片是通過膠水固定在基座上,但由於不同客戶選擇不同的膠水型號以及基座本身材質的不同,都會對芯片的使用和測量精度有影響.。為了解決此類問題,TDK推出了芯片背麵鍍金以及焊盤鍍金設計,客戶可以直接采用貼裝的形式來固定壓力芯片,很好的解決了客戶安裝的問題。


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